围绕精度、重复性和材料性能构建的工业生产平台
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验证应用精度最高可达 ±50 μm
在经过验证的材料、几何与后处理条件下，XY 与 Z 方向公差最高可达 ±50 μm；通用应用为 ±100 μm。实际结果取决于材料、几何、方向和后处理。
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跨设备与成型头的重复性
官方资料显示，超过 95% 的打印结果可控制在 ±50 μm 范围内，帮助多次任务和多设备环境维持一致性。该指标需结合官方限定条件使用。
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接近注塑的表面质量
4K DLP 光机与低分离力气动机构可减少层分离过程对零件的拉力，表面粗糙度在适用材料与流程下可低至约 2 μm Ra。
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192 × 108 × 370 mm 成型空间
较高的 Z 向成型高度适合细长件、小型零件批量排布及精密工业部件；最大对角线零件长度约 220 mm。
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385 nm 光源与 38.5 μm 像素尺寸
385 nm 波长有利于多种高性能树脂响应，4K 光机提供精细像素控制和均匀曝光。
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最高 60°C 受控成型环境
有助于打印高黏度、高温和其他高性能工程树脂，并降低成型过程中的变形风险。
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开放且经过验证的材料体系
既可使用 Stratasys 与材料合作伙伴验证的参数，也可通过 OpenAM 开发或导入特定材料。材料切换可在较短时间内完成。
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端到端后处理流程
Origin CureLite 通过多波长、360° 光固化支持尺寸与性能稳定；具体清洗、热固化和 UV 固化流程应遵循各材料处理指南。
P3 如何提升 DLP 打印过程的一致性
P3（Programmable PhotoPolymerization，可编程光聚合）是对工业 DLP 打印过程的系统化控制。设备不仅投射整层图像，还持续协调光能、成型温度、层分离力和气动动作，使每一层在受控条件下完成固化与分离。
典型应用
覆盖种植、修复与正畸数字化流程
精密连接器与小型结构件
用于需要细小特征、紧配合、稳定尺寸和批次一致性的连接器、端子壳体、微型结构与流体部件。
真实硅胶与弹性部件
使用 P3 Silicone 25A、P3 MED Silicone 25A 或其他弹性体制造密封件、垫圈、软管、可穿戴部件和柔性功能件。
小批量终端零件
适用于高混合、低批量、按需制造和桥接生产，尤其适合传统开模成本较高或设计仍在迭代的零件。
高温模具与模塑工具
利用高刚度、高耐热材料制造低批量模具、挤出模头、热成型和其他工艺验证工具。
高温模具与模塑工具
利用高刚度、高耐热材料制造低批量模具、挤出模头、热成型和其他工艺验证工具。
医疗、实验室与可穿戴应用
使用具有相应生物相容性数据的材料制造医疗器械原型、实验室部件和可穿戴组件；最终用途需按法规和验证流程评估。
包装与制药生产辅助
可用于分装、导流、定位、低迁移材料相关生产辅助件及小批量结构验证；涉及食品药品接触时必须依据具体材料认证和使用条件。
从精密连接器到生产工装：P3 DLP 的制造应用
TE Connectivity：精密连接器的低批量生产
TE Connectivity 使用新一代 Origin 平台生产具备注塑级精度和表面质量的小批量连接器零件。该应用展示了 P3 DLP 在定制化、缩短上市时间和避免低批量开模方面的价值。中文版建议聚焦“精密、重复、小批量”三项能力，不扩大为对全部注塑场景的替代。
H&T Presspart：降低制药生产工具成本
官方 P3 技术页面显示，H&T Presspart 使用 P3 DLP 制造制药相关组件与适配器，并报告模具成本降低约 50%、适配器成本降低约 80%。上线时应链接完整案例，并保留原始统计口径和应用边界。
完整生产工作流程
Origin Two 技术规格
材料体系
覆盖高温、耐候、韧性、弹性、硅胶和专用工业材料
软件、开放材料与后处理
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GrabCAD Print / GrabCAD Print Pro
支持模型排布、方向设置、自动支撑、切片、标签与序列化等工作流。Pro 功能及许可模式以中国区最新方案为准，不在产品页显示海外公开价格。
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OpenAM 材料许可
允许团队使用第三方或自研树脂并调整工艺参数。开放材料并不等于无需验证；尺寸、性能、稳定性和安全性仍需用户建立验证流程。
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Origin CureLite
多波长、360° 后固化用于提高零件尺寸稳定和机械性能。官方精度、表面与性能指标通常基于指定后处理流程。
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本地与联网工作方式
可根据生产环境选择联网管理或 Origin Two Local 离线方案；具体数据安全配置需在项目阶段确认。
